Automatiko a panagempake ti chip
Dec 12, 2025
Mangibati iti mensahe .
Ti chip bonding ti sensitibo unay nga addang iti panagpataud iti RFID inlay. No dagiti parametro iti bonding station ket ag-drift uray bassit, ti pass rate iti RF testing ket dagus nga iyanninawna daytoy.
No sumangpet ti wafer, adda pay laeng dagiti chips iti blue tape. Ti alikamen ket addaan iti ejector pin a mangiduron manipud iti baba bayat a ti vacuum nozzle ket agpidut manipud ngato, a saggaysa a mangikkat kadagiti chips. Ti diametro ti ejector pin ket basbassit bassit ngem ti chip, iti aglawlaw ti maysa a paset ti maysa a milimetro, ken kasapulan nga iduron iti mismo a tengnga ti chip. No daytoy ket mangiduron manipud-sentro, ti chip ket agkiling nga agpangato ken ti nozzle ket saan a makatengngel iti daytoy. Ti asul a tape a mismo ket addaan iti nadumaduma a grado ti panagdekket. Ti napapaut nga UV curing ket kayatna a sawen ti nakapkapuy a panagdekket a mamagbalin a nalaklaka ti panagpili, ngem dagiti chips ket mabalin nga ag-shift bayat ti pannakaibiahe. Tunggal agsublitayo iti baro a batch ti blue tape, masapul a mangalatayo iti teknisian a mangpaneknek iti kangato ti ejector ken kapartak ti ejection. Napartak unay ken agtayab ti chip, nabannayat unay ken apektaranna ti oras ti siklo.
Mapasamak ti adhesive dispensing sakbay ti panag-bonding. Ti ACA ket itakderanna ti Anisotropic Conductive Adhesive. Daytat’ epoxy resin base nga addaan conductive particles iti uneg. Dagiti konduktibo a partikulo ket kadawyan a plastik a bola a naplatado iti nikel kalpasanna balitok, agarup a 3 agingga iti 5 a mikron ti diametrona, a naiwaras iti pigket. Sakbay a maagasan dagiti partikulo ket maiwaras. Bayat ti panagkompresion ket maipis-itda a patad iti nagbaetan dagiti chip bumps ken antenna pads, a mangpataud iti konduktibidad. Dagiti lugar a saan a naikompresion ket addaan pay laeng kadagiti naiwarwaras a partikula ken agtalinaed a saan a-konduktibo. Nangina daytoy a banag, sumagmamano a ribu a yuan iti kada kilo, ken ad-adu pay ti magastos dagiti imported brand a kas iti Hitachi ken Sony. Masapul nga eksakto a makontrol ti kaadu ti dispensing. Usarenmi ti panagipaay iti dagum, a mangideposito iti bassit a paset ti maysa a miligramo iti tunggal gundaway. Bassit unay ken ti contact resistance ket ngumato a mangkissay iti read range, adu unay ken aglablabes daytoy a mangikonektar kadagiti kabangibang a pagsurotan a pakaigapuan ti shorts. Adda baro a machine operator mi iti paktoriami a nangipangato iti dispensing air pressure, maysa a sibubukel a batch ti rimmuar ken dagiti kustomer ket nagreklamo maipapan kadagiti shorts iti sadinoman, dakkel ti nagastos kadakami iti kompensasion. Dadduma a paktoria ket agus-usar iti stencil printing para iti adhesive, naparpartak ngem masapul nga agsukatka kadagiti stencil no agsukatka kadagiti produkto, saan nga ekonomiko para kadagiti babassit a batch nga addaan iti adu nga SKU.
Kalpasan a maiprenta, ti pudot ti mangagas iti pigket. Ti alikamenmi ket addaan iti heating block iti bond head, ken ti plataporma iti baba ket mabalin met a pumudot. Gagangay nga ikeddengtayo ti ngato iti agarup 170 a℃ken ti baba iti 150 wenno 160 a degree, isu nga agayus ti pudot manipud iti agsumbangir nga agturong iti tengnga para iti ad-adda a naurnos a pannakaagas. Iggaman iti 10 agingga iti 20 a segundo depende iti kita ti pigket. Ti panagagas ti ACA ket nasken a maysa a crosslinking a reaksion ti epoxy resin. No saan nga umdas ti temperatura wenno oras ken saan a kompleto ti crosslinking, mapaay dayta no mangaramid kadagiti 85℃85% humidity aging tests inton agangay. Ngem no nangato unay ti temperatura saan met a kabaelan ti PET substrate, agkurba ken agdeform. Napateg met ti presion. Bassit unay ken dagiti konduktibo a partikulo ket saan nga umdas ti pannaka-squash flat, saan nga umdas ti contact area ken nangato ti resistensia. Adu unay ken aglati ti plating iti rabaw ti partikulo a mangpakaro iti kontak, wenno maipit ti pigket ken saan a patas ti pannakaiwaras dagiti partikulo. Dagitoy tallo a parametro ket agkakanaig amin. Baliwam ti maysa ket masapul nga i-adjust-mo dagiti dadduma. Ti alikamen ket mangidulin kadagiti pinulpullo a parametro a resipe para iti nadumaduma a kombinasion ti chip ken adhesive, basta ikarga dagitoy no agsukat kadagiti produkto.
Kalpasan a maagasan ti maysa a chip umabante ti web ket sumrek ti sumaganad nga antenna tapno agtultuloy. Dagiti napartak nga alikamen ket maka-bond iti dua wenno tallo a chip iti kada segundo. Naparpartak pay ti panagangkat iti Mühlbauer, ngem agarup maysa laeng ti maaramidan dagiti daan nga alikamenmi iti paktoria iti kada segundo. Sumagmamano a milion ti magastos iti panang-upgrade iti linia ket saan nga aprobaran dayta ti boss. Ti rewind side ket addaan met iti tension control. Saan a maipis-it dagiti chips, ngem saan a mabalin a nalukay unay wenno ti roll winds up messy.
Para iti testing aramidenmi dayta inline. Kalpasan a mismo ti bonding ket lumasat dayta iti RF reader. Dagiti yunit a saan a makabasa ket makagun-od iti inkjet marked, kalpasanna mailaksid bayat ti panagpisi. Ti panagsubok ket mairaman no sumungbat ti chip, no ti EPC ket mabalin a mabasa ken maisurat a normal, ken no umdas ti sensibilidad. Dadduma a paktoria ti mangaramid iti offline testing, nga umuna a leppasenda ti intero a roll sa ipatarayda dayta babaen ti test machine, kasapulanna ti ad-adu a panagtrabaho ngem basbassit ti panagpuonan iti alikamen. Masapul nga ag-hit ka ti above 99% pass rate tapno adda profit margin mo. Iti baba dayta dikay pay ketdi masakupan ti panagtrabaho ken materiales, saanen a dakamaten dagiti reklamo dagiti kostumer ken gastos iti panagtrabaho manen.
Ipatulod ti saludsod .